
Huawei 122TB SSD ile ABD Yaptırımlarını Aşmaya Çalışıyor
Huawei, yeni bir die-on-board paketleme teknolojisi geliştirdi ve ABD yaptırımlarını aşmaya çalışıyor. Bu teknolojiyle daha yüksek kapasiteli depolama cihazları üretmeyi hedefliyor.

Huawei, yeni bir die-on-board paketleme teknolojisi geliştirdi ve ABD yaptırımlarını aşmaya çalışıyor. Bu teknolojiyle daha yüksek kapasiteli depolama cihazları üretmeyi hedefliyor.

Solidigm’un Genel Müdür Yardımcısı Avi Shetty, geleceğin veri merkezleri için PCIe 6.0 tabanlı SSD’ler, sıvı soğutmalı depolama çözümleri ve yeni nesil NAND teknolojilerini anlattı. Pazar payı ve stratejik odak noktalarının detayları burada.