Huawei, ABD'nin 3D NAND çipleri üzerindeki yaptırımlarını aşmak için yeni bir die-on-board paketleme teknolojisi geliştirdi. Bu teknoloji, NAND dizilerini doğrudan SSD ana kartına monte etmeyi sağlıyor. Böylece şirket, geleneksel NAND paketleme sınırlamalarının ötesine geçerek daha fazla 3D NAND kullanabiliyor.
Yeni Teknoloji
Huawei'nin geliştirdiği die-on-board paketleme teknolojisi, daha düşük yoğunluklu 3D NAND dizilerini kullanarak daha yüksek kapasiteli depolama cihazları üretmeyi mümkün kılıyor. Bu teknoloji, şirketin ABD yaptırımlarından etkilenmesini önlemek amacıyla geliştirildi.
122TB SSD
Huawei, bu yeni teknolojiyi kullanarak 122TB kapasiteli bir SSD geliştirdi. Bu kapasite, geleneksel NAND paketleme teknolojileri kullanılarak elde edilebilecek kapasitenin ötesinde. Şirket, bu teknolojiyi kullanarak daha yüksek kapasiteli depolama cihazları üretmeyi planlıyor.
Gelecek Planları
Huawei, die-on-board paketleme teknolojisi kullanarak daha yüksek kapasiteli depolama cihazları üretmeyi hedefliyor. Şirket, bu teknolojiyi kullanarak ABD yaptırımlarını aşmayı ve depolama cihazı pazarında rekabet gücünü artırmayı amaçlıyor. Gelecek years'nda bu teknolojinin daha da gelişmesi bekleniyor.
Yapay zeka özeti
Huawei, yeni bir die-on-board paketleme teknolojisi geliştirerek 122TB kapasiteli bir SSD üretti. Bu teknoloji, şirketin ABD yaptırımlarını aşmasına yardımcı oluyor.
