ABD’nin ileri teknoloji üretim altyapısını güçlendirme çabaları, NVIDIA ve Intel’in son yıllardaki en iddialı hamleleriyle ivme kazandı. Her iki şirket de ülke genelinde tesisler kurarak ve yerel tedarikçilerle iş birlikleri geliştirerek, yerli yarı iletken ekosistemini genişletmeyi hedefliyor. Ancak bu çabaların ne kadarına ulaşabildiği ve hangi kritk adımların hâlâ yetersiz kaldığına yakından bakmak gerekiyor.
ABD’nin ileri çip üretimindeki ilerleme: Ne kadar yerli?
NVIDIA’nın yakın zamanda yayınladığı bir blog gönderisinde, 43 eyalette faaliyet gösteren Amerikan ortaklarından oluşan bir ağa sahip olduğu ve TSMC’nin Phoenix’teki tesisinde Blackwell yongalarının toplu üretimine geçildiği bildirildi. Şirket, TSMC, Foxconn, Wistron, Corning, Coherent ve Amkor gibi ortaklarla birlikte ABD’de dört yıl içinde 500 milyar dolarlık yapay zeka altyapısı üretmeyi planladığını açıkladı. Intel ise Amerika250 girişimi kapsamında tasarım, üretim ve ileri paketleme dahil olmak üzere ABD’de uçtan uca yeteneklere sahip olduğunu vurguladı.
İki şirketin de ileri düzey mantık yongaları için ABD’de üretim tesisleri bulunuyor. NVIDIA’nın TSMC ile ortaklaşa işlettiği Phoenix yakınlarındaki Fab 21’de, NVIDIA’nın özel 4nm sınıfı 4NP işlem düzeyinde Blackwell yongaları üretimi başladı. Intel ise Arizona’daki Fab 52 tesisinde aylık 10.000’in üzerinde 18A yongası üretebilecek kapasiteye ulaşmış durumda. Intel’in 2027’nin başlarında üretim verimini endüstri standartlarına çıkarması bekleniyor.
Bu gelişmeler, on yıl öncesiyle karşılaştırıldığında ABD’nin yarı iletken üretiminde kaydettiği önemli bir ilerlemeye işaret ediyor. Ancak en gelişmiş sürecin bile nihai ürüne dönüşebilmesi için bazı kritik adımların yurt dışında gerçekleştirilmesi gerekiyor.
Kritik paketleme adımı: En gelişmiş çipler yurtdışında son halini alıyor
NVIDIA’nın Blackwell veri merkezi grafik işlem birimi (GPU), iki adet retikül boyutunda hesaplama yongası ile sekiz adet HBM3e bellek yığınına sahipken, bu bileşenler TSMC’nin CoWoS-L paketleme teknolojisi kullanılarak birbirine bağlanıyor. TSMC’nin tüm CoWoS kapasitesi ise Tayvan’da bulunuyor. Bu durum, Arizona’daki TSMC tesislerinde üretilen Blackwell yongalarının paketlenmek üzere 7.000 mil uzağa gönderilmesi anlamına geliyor.
HBM bellek yığınları da hâlihazırda Güney Kore’deki SK hynix ve Samsung tesislerinde, Tayvan ve Japonya’daki Micron fabrikalarında üretiliyor. ABD’de henüz HBM üretimi veya paketlemesi yapılmıyor. Intel’in New Mexico’daki Foveros tesisi, 3D paketleme teknolojisinde lider konumda olsa da bu tesis şu anda yalnızca Intel’in kendi ürünleri için kullanılıyor. Google’ın 2028 yılında Intel’in tesislerinde 3 milyondan fazla TPU paketlemesi için anlaştığı bildirildi, ancak NVIDIA’nın üretim partnerleri listesinde Intel bulunmuyor.
2029’dan önce ilerleme beklenmiyor
ABD’nin ileri paketleme kapasitesindeki en önemli adımlardan biri, Amkor’un Arizona’daki Peoria kampüsünde hayata geçirilecek tesis. Ekim 2023’te temeli atılan bu proje, 7 milyar dolarlık yatırım, 750.000 metrekarelik temiz oda alanı ve 400 milyon dolarlık CHIPS Yasası fonuyla destekleniyor. Apple ve NVIDIA’nın da önde gelen müşteriler arasında yer aldığı tesisin ilk fabrikası 2027 ortalarında tamamlanacak ve üretim 2028’in başlarında başlayacak.
TSMC de Haziran ayında Amkor ile 10 yıllık bir anlaşma imzaladı ve kendi Arizona paketleme tesisini 2029’dan önce hizmete sunmayı planladığını açıkladı. Güney Kore merkezli SK hynix ise Nisan ayında 3,87 milyar dolarlık ileri paketleme tesisinin inşasına başladı, ancak bu tesisin faaliyete geçmesi için henüz birkaç yıl var.
Yerli tedarik zincirindeki boşluklar ne kadar ciddi?
NVIDIA’nın ileri düzey yapay zeka GPU’ları için gereken HBM bellek yığınlarının tamamı yurt dışından temin edilirken, paketleme sürecinin de çoğunlukla Tayvan’a dayanması, ABD’nin yerli üretim hedeflerindeki en büyük açıklarından biri olarak öne çıkıyor. Corning, Coherent ve Foxconn gibi şirketlerin ABD’de yeni tesisler açması olumlu bir adım olsa da, bu gelişmelerin nihai ürünlere yansıması için yıllarca beklemek gerekiyor.
NVIDIA CEO’su Jensen Huang, yapay zekanın ABD imalatını ve tedarik zincirlerini yeniden canlandırma fırsatı sunduğunu belirtti. Public First danışmanlık şirketinin tahminlerine göre, NVIDIA’nın yapay zeka talebi 2026 yılında ABD’nin GSYH’ine 485 milyar dolar katkıda bulunurken, 100.000’den fazla iş olanağı yaratacak. Ancak bu fırsatların gerçek anlamda değerlendirilebilmesi için paketleme ve bellek üretimi gibi kritik adımların da ABD topraklarında gerçekleştirilmesi gerekiyor.
Gelecek perspektifi: ABD’nin yarı iletken rekabetindeki konumu
ABD’nin yarı iletken üretiminde kaydettiği ilerleme, özellikle son beş yılda kaydedilen ivmeyle dikkat çekiyor. TSMC ve Intel’in ABD’deki tesislerinde üretilen ileri düzey yongalar, ülkenin teknoloji bağımsızlığı hedeflerine önemli ölçüde katkı sağlıyor. Ancak yapay zekanın hızla gelişen taleplerini karşılamak için gereken ileri paketleme ve bellek üretimi gibi alanlarda henüz yeterli yerli kapasite bulunmuyor.
Önümüzdeki birkaç yıl içinde ABD’de paketleme tesislerinin devreye girmesiyle birlikte bu boşlukların bir kısmı kapatılabilir. Ancak 2029’a kadar kritik adımların yurt dışında gerçekleştirilmeye devam etmesi, ABD’nin yarı iletken tedarik zincirindeki bağımlılığını önemli ölçüde azaltamayacak gibi görünüyor. Bu nedenle, ABD’nin küresel yarı iletken rekabetindeki konumunu güçlendirmek için yerli üretim ve paketleme kapasitesinin acilen geliştirilmesi gerekiyor.
Yapay zeka özeti
NVIDIA ve Intel ABD’de yerli yarı iletken üretimini artırdığını iddia ediyor. Peki en gelişmiş yapay zeka çiplerinin paketlenmesi hâlâ neden yurt dışında yapılıyor? Kritik boşluklar neler?
