Die USA erleben gegenwärtig eine beispiellose Aufbruchsstimmung in der Halbleiterbranche. Nvidia und Intel werfen mit ambitionierten Zahlen um sich: Bis zu 500 Milliarden US-Dollar an AI-Infrastruktur sollen in den nächsten vier Jahren im Land entstehen. Doch hinter den Schlagzeilen verbergen sich strukturelle Schwächen – denn die Herstellung modernster AI-Chips bleibt weiterhin eng mit globalen Lieferketten verknüpft.
Nvidia und Intel präsentieren lokale Chip-Offensiven
Nvidia betont in einem aktuellen Blogbeitrag die Stärke des heimischen Produktionsnetzwerks. Das Unternehmen kooperiert mit Partnern wie TSMC, Foxconn und Corning, um wafers auf US-amerikanischem Boden zu produzieren. Bis zum Jahr 2028 sollen rund 485 Milliarden US-Dollar zum Bruttoinlandsprodukt beitragen und über 100.000 Arbeitsplätze schaffen. Jensen Huang, CEO von Nvidia, bezeichnet die AI-getriebene Nachfrage als „historische Chance, die amerikanische Fertigung neu zu beleben“.
Intel geht noch einen Schritt weiter und wirbt in seiner Kampagne „America 250“ für eine vollständige inländische Wertschöpfungskette – von der Entwicklung bis zur Endmontage. Das Unternehmen verweist auf Standorte in Oregon, Arizona und Ohio, wo unter anderem die Produktion von Intel 18A-Chips in vollem Gange ist. Laut Naga Chandrasekaran, Chief Technology and Operations Officer bei Intel, erreicht das Werk in Arizona bereits über 10.000 Waferstarts pro Woche. Dennoch bleiben entscheidende Produktionsschritte im Ausland.
Warum moderne AI-Chips nicht lokal fertiggestellt werden
Trotz der Fortschritte bei der Waferproduktion verlassen die meisten hochmodernen AI-Chips die USA für kritische Verarbeitungsschritte. Ein Beispiel ist Nvidias Blackwell-Grafikprozessor: Er besteht aus zwei großen Rechenkernen und acht HBM3e-Speicherschichten, die auf einem Silizium-Interposer kombiniert werden. Dieser komplexe Aufbau erfordert fortschrittliche Verpackungstechnologien wie TSMCs CoWoS-L, die ausschließlich in Taiwan angesiedelt sind. Selbst Wafer, die in TSMCs US-Fabriken in Arizona hergestellt werden, müssen für die Endmontage zurück nach Asien transportiert werden – eine Strecke von rund 7.000 Meilen.
Auch die Herstellung von High Bandwidth Memory (HBM) findet nicht in den USA statt. Die wichtigsten HBM-Chips stammen von SK hynix, Samsung und Micron, deren Fabriken in Südkorea, Taiwan und Japan liegen. Zudem werden die kritischen ABF-Substrate, die als Basis für die Interposer dienen, ebenfalls hauptsächlich in Asien gefertigt. Intel ist hier die Ausnahme: Das Unternehmen betreibt in New Mexico eine eigene 3D-Verpackungsanlage (Foveros), die bereits externe Aufträge annimmt – etwa für Googles TPUs ab 2028. Allerdings steht Intel aktuell nicht auf Nvidias Liste der Partner.
Neue US-Fabriken schließen Lücken – aber erst in einigen Jahren
Ein Hoffnungsträger ist Amkors geplante Verpackungsfabrik in Peoria, Arizona. Das 7-Milliarden-Dollar-Projekt mit bis zu 750.000 Quadratmetern Reinraumfläche soll Mitte 2027 fertiggestellt werden. Die Produktion startet frühestens 2028, wobei Apple und Nvidia als Hauptkunden bereits zugesagt haben. TSMC hat zudem eine zehnjährige Vereinbarung mit Amkor unterzeichnet, um dort Verpackungs- und Testdienstleistungen zu beziehen. Laut TSMC wird die eigene US-Verpackungsanlage frühestens 2029 den Betrieb aufnehmen.
SK hynix plant ebenfalls ein neues Werk für fortschrittliche Verpackungstechnologien in den USA. Das 3,87-Milliarden-Dollar-Projekt soll frühestens 2029 anlaufen. Bis dahin bleibt die US-Chipindustrie auf asiatische Partner angewiesen – insbesondere für die Verpackung von AI-Chips wie Blackwell. Die Branche setzt zwar auf Fortschritte, doch die vollständige Unabhängigkeit von globalen Lieferketten scheint erst in fernerer Zukunft realistisch.
Fazit: Fortschritt ja – aber noch kein vollständiger Durchbruch
Die USA machen zweifellos Fortschritte bei der heimischen Chipproduktion. TSMCs und Intels Waferfabriken in Arizona stehen für einen wichtigen Meilenstein. Dennoch zeigen die Blackburn-Chips und HBM-Speicher, dass die USA weiterhin stark von ausländischen Partnern abhängig sind. Erst wenn neue Verpackungsanlagen wie die von Amkor und SK hynix ab 2028/2029 voll einsatzbereit sind, könnte sich das ändern. Bis dahin bleibt die Versorgungskette für die modernsten AI-Prozessoren international – und das trotz aller politischen und wirtschaftlichen Anstrengungen.
KI-Zusammenfassung
NVIDIA ve Intel ABD’de yerli yarı iletken üretimini artırdığını iddia ediyor. Peki en gelişmiş yapay zeka çiplerinin paketlenmesi hâlâ neden yurt dışında yapılıyor? Kritik boşluklar neler?
