Südkorea plant 520 Mrd. Dollar für Halbleiter-Offensive mit Samsung und SK Hynix

Südkoreas Präsident Lee Jae-myung hat am 29. Juni in einer landesweit übertragenen Ansprache eine beispiellose Investitionsoffensive angekündigt: 800 Billionen südkoreanische Won – umgerechnet etwa 520 Milliarden US-Dollar – sollen bis Mitte der 2030er-Jahre in den Ausbau der heimischen Halbleiterindustrie fließen. An der Seite der beiden größten Speicherchiphersteller des Landes, Samsung Electronics und SK Hynix, will die Regierung die Position Südkoreas als globaler Technologieführer stärken.

Eine historische Kooperation für die Chipindustrie

In Seoul präsentierte Lee Jae-myung gemeinsam mit Samsung-Vorstandsvorsitzendem Lee Jae-yong und SK Group-Chef Chey Tae-won den Plan als Antwort auf den globalen Wettbewerb. "Dies ist ein entscheidender Moment, in dem die globale Wirtschaft neu geformt wird", betonte der Präsident. Die USA und China würden mit massiven Investitionen um die technologische Vorherrschaft kämpfen. Nur durch eine enge Zusammenarbeit von Staat und Privatwirtschaft könne Südkorea seine Position behaupten.

Industrie- und Handelsminister Kim Jung-kwan ergänzte, dass das Programm die Genehmigungsverfahren beschleunigen und die Bauzeiten für Fabriken um bis zu zwölf Jahre verkürzen soll – von den ursprünglichen Plänen der 2040er-Jahre auf die 2030er-Jahre vorgezogen.

Vier neue Fabriken und ein Fokus auf Hochleistungs-Speicher

Im Mittelpunkt des Vorhabens stehen vier neue Produktionsstätten, von denen Samsung und SK Hynix jeweils zwei errichten werden. Die Standorte entstehen im Südwesten des Landes, nahe der Stadt Gwangju, einem eher ländlich geprägten Gebiet abseits der bestehenden Halbleitercluster südlich der Hauptstadt. Zusätzlich plant Samsung den Bau von Verpackungsanlagen für High-Bandwidth Memory (HBM)-Chips in der Region Chungcheong. Diese Hochleistungs-Speicher sind essenziell für KI-Anwendungen, da sie enorme Datenmengen verarbeiten müssen.

Samsung-Chef Lee Jae-yong erklärte: "HBM-Chips erfordern Spitzentechnologie für das Stapeln von Halbleitern. Wir werden unsere Investitionen auf HBM-Fabriken konzentrieren, die auf Fab-Niveau arbeiten – neben bestehenden Back-End-Produktionsstätten in Chungcheong, darunter Cheonan und Onyang."

Wer zahlt was? Die Finanzierung bleibt teilweise unklar

Die Gesamtinvestition von 800 Billionen Won setzt sich aus öffentlichen und privaten Mitteln zusammen. Während die genaue Aufteilung noch nicht offiziell bekanntgegeben wurde, gab die Regierung einige konkrete Zahlen bekannt:

• Über 30 Billionen Won (etwa 19,5 Milliarden US-Dollar) sollen über 15 Jahre aus öffentlichen und privaten Quellen in die gesamte Halbleiter-Wertschöpfungskette fließen.
• 5 bis 20 Billionen Won kommen von den Provinzen Gwangju und Süd-Jeolla.
• 81 Billionen Won sind für den Ausbau des HBM-Verpackungszentrums in Chungcheong vorgesehen – wobei hier die genaue Herkunft der Mittel noch unklar ist.

Der überwiegende Teil der 800 Billionen Won dürfte jedoch aus Eigenkapital der Unternehmen stammen. Der Staat übernimmt vor allem eine unterstützende Rolle durch Subventionen, schnellere Genehmigungsverfahren und den Ausbau der Infrastruktur.

Beschleunigte Projekte und ehrgeizige Ziele

Das Programm integriert bereits laufende Vorhaben und beschleunigt deren Umsetzung:

• SK Hynix verschiebt den Start seiner Gedächtnisproduktionsstätte in Yongin von 2045 auf 2033 – ein Schritt, um die heimische Speicherkapazität innerhalb von fünf Jahren zu verdoppeln.
• Samsung und SK Hynix sollen ihre bestehenden Cluster südlich von Seoul schneller ausbauen, um die wachsende Nachfrage nach HBM-Chips zu decken. SK Hynix beliefert derzeit den Großteil der HBM-Chips für Nvidias KI-Beschleuniger, ein Bereich, der durch die Investitionen weiter gestärkt werden soll.

Zusätzlich zu den Halbleitern plant Südkorea Investitionen in KI-Roboter, physische KI-Systeme und Rechenzentren für künstliche Intelligenz. Damit positioniert sich das Land nicht nur als führender Speicherchiphersteller, sondern auch als Zentrum für KI-Infrastruktur.

Ein Wettlauf gegen die USA und China

Mit 520 Milliarden US-Dollar übertrifft Südkoreas Initiative den US-amerikanischen CHIPS Act um das Zehnfache – allerdings mit einem entscheidenden Unterschied: Während die USA direkte Subventionen in Höhe von etwa 52 Milliarden US-Dollar bereitstellen, setzt Südkorea auf eine öffentlich-private Partnerschaft. Die Regierung übernimmt dabei vor allem die Rolle des Katalysators durch beschleunigte Genehmigungen und Infrastrukturinvestitionen.

Die Ankündigung markiert einen Wendepunkt für beide Unternehmen. So überholte SK Hynix im Juni erstmals seit über 25 Jahren Samsung als wertvollstes börsennotiertes Unternehmen Südkoreas – getrieben durch die starke Nachfrage nach HBM-Chips. Samsungs Halbleitersparte erzielte im ersten Quartal 2024 einen Rekordgewinn von 53,7 Billionen Won, doch die anhaltende KI-Nachfrage könnte die Kapazitäten bereits vor 2027 an ihre Grenzen bringen.

Südkoreas Halbleiter-Offensive ist damit nicht nur eine wirtschaftliche Investition, sondern eine strategische Entscheidung im globalen Technologiewettbewerb. Ob das Land seine ehrgeizigen Ziele erreicht, wird davon abhängen, ob die Zusammenarbeit zwischen Staat und Industrie reibungslos funktioniert – und ob die Nachfrage nach KI-Speicherchips weiter exponentiell wächst.